制程能力

产品结构能力(叠层)

1-8层(Layer)

最大生产尺寸

500mm(宽Width)*450mm(长度length)

产品生产厚度

最小(Min)0.002〞(0.055mm)---最大(Max)0.016〞(0.4mm)

基材类别

单(双)面有胶基材/单(双)面无胶基材,其它PET基材等

成品厚度公差

0.1~0.20mm总厚度

±0.03mm

0.21~0.40mm总厚度

±0.05mm

钻孔

最小孔径

0.1mm（CNC）

0.05mm（Laser）

最大孔径

6.5mm

孔径公差

0.02mm

钻孔偏移公差

0.03mm

钻孔产品最大尺寸

400mm*600mm

钻孔产品最小尺寸

50mm*50mm

黑孔/电镀

黑孔最小孔径

大于等于50um

T<60um　

微蚀量

1.5+/-0.5um

电镀TP值（孔壁铜厚/电镀面铜厚度）

80%--200%

镀铜均匀性

全板电镀　+/-1.5um

图形电镀) +/-5um

镀铜厚度

全板电镀4-20um，

图形电镀 8-20um

线路

最小线宽/间距

18um Cu:   45um/45um

选镀孔工艺　

12um Cu:   35um/35um

曝光对位精度

30um

曝光孔环对位公差

导通孔到PAD边缘最小尺寸

75um

选镀孔工艺

贴膜机板厚要求

>0.036mm

贴膜宽度

<300mm

曝光机能量均匀性

>85%

线路菲林线宽补偿

12um Cu: 0.010mm

18um Cu: 0.015mm

蚀刻因子

18um Cu:>3

12um Cu>3

蚀刻均匀性

75%<蚀刻均匀性<90%

覆盖膜贴合及压合 

覆盖膜贴合对位精度

`+/-0.10mm

最大流胶量

胶厚的四倍

开窗焊盘与覆盖膜最小间隙以避免覆盖膜上焊盘

0.125mm

最小覆盖膜剩余桥宽

0.3mm

焊盘大小由覆盖膜开窗决定时，为保证焊盘大小，开窗加大值

0.05mm

丝印

最大印刷面积

250mm*450mm

丝印油墨厚度

10-25um

丝印线到外形公差

`+/-0.15mm

丝印字符到线/焊盘尺寸公差

`+/-0.1mm

丝印字符最小线宽/高度

线宽：0.10mm

高度：0.7mm

最小阻焊桥

0.15mm

阻焊油墨开窗对位公差

`+/- 0.075mm

电 测 

测试最小厚度

0.125mm

测试最大厚度

3.50mm

最小焊盘尺寸

0.18mm

最小焊盘间距

0.15mm(PAD位长度≥0.60mm)

导通阻抗

10Ω-100Ω

绝缘阻抗

100KΩ-6MΩ

测试电压

10V-300V

CCD冲孔

标准工具孔尺寸

2.0mm; 2.5mm

工具孔位置公差

`+/-0.05mm

工具孔大小公差

`+/-0.025mm

工具孔到板边最小距离

电金夹板边>5mm

非夹板边>2mm

镀化金

电镍金厚度

Ni: 1.0um   (min)   

 Au: 0.013um~0.04um（闪金);

 0.05um~1.0um(厚金)

化镍金厚度

Au：0.03-0.09um

 Ni：2.0-6.0um

补强

自动贴合补强公差

0.1mm

最大工作尺寸

270 mm×500 mm

补强板最小尺寸

5mm*5mm

冲切

冲模公差

精密模:+/-0.05mm

钢模:  +/-0.1mm

刀模:   +/-0.2mm

金手指到外形边公差

0.05mm(CCD异型冲孔机)

最小冲槽间隙及最小槽宽

0.3mm

SMT

最大FPC加工尺寸

510*460MM

最小组件尺寸

0603（公制0201）

最小焊盘尺寸

0.23MM

贴片精度

±0.04MM

阻容件间距

0.25MM

LED焊接角度

1.5°

LED线性度

0.1MM

AK焊盘上锡厚度

≥0.03MM

UV胶溢胶宽度

0.5MM

底填胶溢胶宽度

0.3MM

点胶高度

不超过组件高度

器件中心到FPC外形公差

±0.1MM

器件PIN脚Pitch

0.3MM