项目 | 生产工艺能力 | 备注 | ||
产品结构能力(叠层) | 1-8层(Layer) | |||
最大生产尺寸 | 500mm(宽Width)*450mm(长度length) | |||
产品生产厚度 | 最小(Min)0.002〞(0.055mm)---最大(Max)0.016〞(0.4mm) | |||
基材类别 | 单(双)面有胶基材/单(双)面无胶基材,其它PET基材等 | |||
成品厚度公差 | 0.1~0.20mm总厚度 | ±0.03mm | ||
0.21~0.40mm总厚度 | ±0.05mm | |||
钻孔 | 最小孔径 | 0.1mm(CNC) | ||
0.05mm(Laser) | ||||
最大孔径 | 6.5mm | |||
孔径公差 | 0.02mm | |||
钻孔偏移公差 | 0.03mm | |||
钻孔产品最大尺寸 | 400mm*600mm | |||
钻孔产品最小尺寸 | 50mm*50mm | |||
黑孔/电镀 | 黑孔最小孔径 | 大于等于50um | T<60um | |
微蚀量 | 1.5+/-0.5um | |||
电镀TP值(孔壁铜厚/电镀面铜厚度) | 80%--200% | |||
镀铜均匀性 | 全板电镀 +/-1.5um | |||
图形电镀) +/-5um | ||||
镀铜厚度 | 全板电镀4-20um, | |||
图形电镀 8-20um | ||||
线路 | 最小线宽/间距 | 18um Cu: 45um/45um | 选镀孔工艺 | |
12um Cu: 35um/35um | ||||
曝光对位精度 | 30um | 曝光孔环对位公差 | ||
导通孔到PAD边缘最小尺寸 | 75um | 选镀孔工艺 | ||
贴膜机板厚要求 | >0.036mm | |||
贴膜宽度 | <300mm | |||
曝光机能量均匀性 | >85% | |||
线路菲林线宽补偿 | 12um Cu: 0.010mm | |||
18um Cu: 0.015mm | ||||
蚀刻因子 | 18um Cu:>3 | |||
12um Cu>3 | ||||
蚀刻均匀性 | 75%<蚀刻均匀性<90% | |||
覆盖膜贴合及压合 | 覆盖膜贴合对位精度 | `+/-0.10mm | ||
最大流胶量 | 胶厚的四倍 | |||
开窗焊盘与覆盖膜最小间隙以避免覆盖膜上焊盘 | 0.125mm | |||
最小覆盖膜剩余桥宽 | 0.3mm | |||
焊盘大小由覆盖膜开窗决定时,为保证焊盘大小,开窗加大值 | 0.05mm | |||
丝印 | 最大印刷面积 | 250mm*450mm | ||
丝印油墨厚度 | 10-25um | |||
丝印线到外形公差 | `+/-0.15mm | |||
丝印字符到线/焊盘尺寸公差 | `+/-0.1mm | |||
丝印字符最小线宽/高度 | 线宽:0.10mm | |||
高度:0.7mm | ||||
最小阻焊桥 | 0.15mm | |||
阻焊油墨开窗对位公差 | `+/- 0.075mm | |||
电 测 | 测试最小厚度 | 0.125mm | ||
测试最大厚度 | 3.50mm | |||
最小焊盘尺寸 | 0.18mm | |||
最小焊盘间距 | 0.15mm(PAD位长度≥0.60mm) | |||
导通阻抗 | 10Ω-100Ω | |||
绝缘阻抗 | 100KΩ-6MΩ | |||
测试电压 | 10V-300V | |||
CCD冲孔 | 标准工具孔尺寸 | 2.0mm; 2.5mm | ||
工具孔位置公差 | `+/-0.05mm | |||
工具孔大小公差 | `+/-0.025mm | |||
工具孔到板边最小距离 | 电金夹板边>5mm | |||
非夹板边>2mm | ||||
镀化金 | 电镍金厚度 | Ni: 1.0um (min) | ||
Au: 0.013um~0.04um(闪金); | ||||
0.05um~1.0um(厚金) | ||||
化镍金厚度 | Au:0.03-0.09um | |||
Ni:2.0-6.0um | ||||
补强 | 自动贴合补强公差 | 0.1mm | ||
最大工作尺寸 | 270 mm×500 mm | |||
补强板最小尺寸 | 5mm*5mm | |||
冲切 | 冲模公差 | 精密模:+/-0.05mm | ||
钢模: +/-0.1mm | ||||
刀模: +/-0.2mm | ||||
金手指到外形边公差 | 0.05mm(CCD异型冲孔机) | |||
最小冲槽间隙及最小槽宽 | 0.3mm | |||
SMT | 最大FPC加工尺寸 | 510*460MM | ||
最小组件尺寸 | 0603(公制0201) | |||
最小焊盘尺寸 | 0.23MM | |||
贴片精度 | ±0.04MM | |||
阻容件间距 | 0.25MM | |||
LED焊接角度 | 1.5° | |||
LED线性度 | 0.1MM | |||
AK焊盘上锡厚度 | ≥0.03MM | |||
UV胶溢胶宽度 | 0.5MM | |||
底填胶溢胶宽度 | 0.3MM | |||
点胶高度 | 不超过组件高度 | |||
器件中心到FPC外形公差 | ±0.1MM | |||
器件PIN脚Pitch | 0.3MM |